Elektronik wird immer tiefer in den Alltag eingebunden. Das starke Tempo der Entwicklungen und des Wettbewerbs in diesem Markt führt zu einer konstanten Nachfrage nach dünneren, leichteren und energieeffizienteren drahtlosen Geräten. Um diesen Herausforderungen zu begegnen versuchen Hersteller funktionelle Produkte zu entwerfen, die kostengünstig sind und den Vorstellungen der Verbraucher hinsichtlich Design, Benutzerfreundlichkeit und Nachhaltigkeit entsprechen.
SABIC® Materialien können die Grundlage für die nächste Generation elektronischer Geräte sein.
Verwenden Sie folgende Links um mehr über innovative Materiallösungen, welche die Entwicklung fortschrittlicher Elektronik unterstützen, zu erfahren:
Miniaturisierung
ThermocompTM Compounds – Laserdirektstrukturierung zur Herstellung dreidimensionaler Schaltungsträger mit feinen Leiterbahnstrukturen zur Unterstützung der Miniaturisierung von Bauteilen.
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Wärmemanagement
KonduitTM Compounds – Wärmeleitende Materialien für die Wärmeabfuhr bei empfindlichen Elektronikbauteilen wie Sensoren und LEDs verlängern die Lebensdauer und reduzieren die Wartungskosten.
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Strukturiertes Design
ThermocompTM HMD Compounds – Duktile Materialien mit hoher Steifigkeit für dünnwandige Konstruktionen mit UL94 V0 Flammschutzklassifizierungen ab 0,6 mm Wandstärke und 10 bis 50 % Glasfasergehalt.
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EMI Shielding
FaradexTM Compounds – Zuverlässige elektromagnetische Interferenzabschirmung (EMI) von elektronischen Geräten, ohne dass weitere Herstellungsprozesse erforderlich werden.
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Dielektrische Eigenschaften
ThermocompTM Compounds – Individuelles Antennendesign mit niedriger Signalabsorption und maßgeschneiderter Dieelektrischer Konstante. Unterstützt innovatives Antennendesign und Miniaturisierung.
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Elektrische Leitfähigkeit
STAT-KONTM Compounds – Elektrisch leitfähige Materialien zur Verhinderung statischer Aufladung und zur Verringerung elektrostatischer Entladung bei empfindlichen elektronischen Geräten.
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